國盛證券：衛星激光有望成爲光通信全新增長機會 建議關注天孚通信(300394.SZ)等

智通財經APP獲悉，國盛證券發佈研究報告稱，當下AI算力需求持續向超算內部通信硬件“施壓”，通信帶寬或是永恆的競賽，全光互聯有望重新定義通信理念，而衛星激光通信有望是光通信全新增長機會。從光模塊技術迭代看，應關注硅光、TFLN、LPO技術儲備充足廠商：中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、光庫科技(300620.SZ)、聯特科技(301205.SZ)等；從“光進電退”未來展望看，應關注光器件、光互聯廠商：天孚通信、騰景科技(688195.SH)、太辰光(300570.SZ)等；衛星光通信，該行建議關注光迅科技(002281.SZ)、騰景科技、天孚通信等。

報告主要觀點如下：

覆盤過往，光電通信串聯了人類幾乎整部近現代史。

從1876年貝爾發明電話、1948年香農開創信息論，到1966年高錕提出光纖通信，再到1997年波分複用技術取得重大突破、2013年Acacia推出相干光模塊，光與電在其中相得益彰，撰寫了一部通信技術的發展史——帶寬不斷增長從而推動人類進入互聯網雲時代，成本不斷降低使得普通百姓也可以加入萬物互聯的大網。

“善戰者無赫赫之功”，微觀來看，光模塊在光纖傳輸時代被委以重任，低調承擔光纖兩端或激光通信終端的信號轉換作用。

可以說，覆盤光模塊的發展史，就是光通信的發展史，從封裝形式看，從Xenpak到當今的SFP，隨着半導體發展集成度越來越高，從速率看，從數百Mbps到現在的1.6Tbps，PAM4和相干調製兩種高階調製極大增加了光波的單通道速率，從距離看，衍生出遠距離相干光模塊、波長選擇開關（WSS）光模塊和近距離的VCSEL多模、LPO光模塊等。

展望未來，光互聯有望進一步接過電互聯的接力棒，在無線和有線光傳輸兩個領域大放異彩。

正在密切進行技術迭代的，不僅是競爭激烈的光模塊，同時還有交換機本身的底層構建思路。

共封裝光學（CPO）：
低功耗、低發熱、小體積。CPO的構建思路是繞過光模塊的DSP單元和散熱結構優化等思路，加上目前的硅光集成技術來實現的。思科的CPO方案通過將光模塊集成在交換機芯片附近，簡化了SerDes通道，同時，基於硅光的光引擎部分發熱量小，從而降低整體系統功耗、減小體積。

光路交換機（OSC）：
顛覆傳統交換機，減少一步光電轉換步驟。OSC的設計理念是光纖信號進入交換機後，不再進行光電轉換，而是通過機械方式進行光信號的波分複用、交叉連接，光電轉換僅在服務器端進行；同時配合3D環狀的網絡拓撲結構，OCS有效降低了通信硬件成本和功耗。

風險提示：
AI發展不及預期，算力需求不及預期，市場競爭風險。