“手機芯片一哥”聯發科尋路高端:借道端側大模型挑戰高通王座

2023-12-11 30 12/11

“手机芯片一哥”联发科寻路高端:借道端侧大模型挑战高通王座

將AI大模型放進手機裏,給沉寂多時的手機江湖注入了一池活水。

今年下半年以來,榮耀、華爲、小米、OPPO、vivo等手機廠商爭相進入大模型賽道,發佈相關手機新品。IDC統計數據顯示,第三季度中國智能手機實際零售量已實現同比增長0.4%,在今年第四季度,出貨量有望迎來拐點,這將是近10個季度以來的首次反彈。

圖源:圖蟲創意

將AI能力視爲主要進化方向的芯片設計廠商高通(QCOM.NASDAQ)和聯發科(2454.TW)也相繼秀肌肉:先是聯發科天璣9300緊隨高通驍龍8 Gen3發佈,後有驍龍8 Gen3高頻版信息流出,直指天璣9300,最近則是驍龍7 Gen3與天璣8300相繼亮相。

Counterpoint Research數據顯示,2020年第三季度,聯發科在手機市場的份額首次超越高通,成爲智能手機處理器出貨量冠軍。此後,連續12個季度,聯發科延續強勁勢頭,保持全球手機處理器市場佔有率第一的位置。

在這個過程中,聯發科推出5G品牌天璣,產品從2019年的天璣1000到2023年的天璣9300,不斷向高端市場發起衝擊。不過,相較於蘋果的A系列、高通的驍龍系列、華爲的麒麟系列,聯發科的天璣系列並未在旗艦芯片市場激起多大水花。

這是一場硬仗。艾媒諮詢CEO兼首席分析師張毅認爲,要想在高端芯片市場站穩腳跟,除了漂亮的技術參數,還需要品牌心智、生態能力、合作者關係等都同步建立起來,而這些非一日之功。

12月8日,針對旗艦級產品天璣9300以及衝擊高端市場等問題,時代週報記者聯繫聯發科方面進行採訪,截至發稿前未獲具體答覆。

高端市場龍虎鬥

在旗艦手機芯片的角鬥場中,高通與聯發科是最受外界關注的兩大選手。

10月舉辦的2023驍龍峯會上,高通發佈了第三代驍龍8移動平臺。作爲首個專爲生成式AI打造的移動平臺,該平臺支持終端側運行100億參數的模型,面向70億參數大語言模型每秒生成高達20個token,用時不到一秒就可以在終端側通過Stable Diffusion生成圖片。

時隔不到半月,聯發科緊隨其後推出了生成式AI移動芯片天璣9300,搭載全新第七代APU 790的AI性能引擎,可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數的AI大語言模型, 1秒內就能文生詞、文生圖。

兩大芯片設計廠商前後腳推出旗艦產品,貼身肉搏的意味明顯。張毅對時代週報記者分析稱,聯發科在中低端向高端突圍的過程中,主要的競爭對手就是高通。

“高通在旗艦市場佈局已久,無論是生態的掌控力,還是品牌認可度,都有優勢。儘管芯片不是直接面對消費者,但是幾乎所有終端廠商在銷售產品時,都會告訴消費者它用的芯片是哪個品牌。”張毅說道。

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數據也佐證了這一觀點,最近三年,雖然聯發科在手機芯片市場佔有率第一,但其產品以中低端爲主,毛利率偏低,對比財報來看,高通第三季度的毛利率約爲55.1%,聯發科毛利率水平爲47.4%。

聯發科CFO顧大爲在三季度財報電話會上表示,2023年旗艦芯片的收入貢獻可觀,在10億美元左右。明年也將是旗艦產品強勁增長的一年。

高通CFO Akash Palkhiwala亦在財報電話會上稱,考慮到新一代產品的升級力度,尤其是生成式AI(人工智能)相關能力的提升,預計手機SoC(系統級芯片)均價增幅有望維持過去三年的軌跡,即每年每代產品增加約10%。

市場佔有率第一,產品參數與高通旗艦不分伯仲,不過,聯發科衝擊高端旗艦市場依舊面臨不小的挑戰。

聯發科商海沉浮

回顧聯發科的發展史,從CD-ROM芯片起家,在DVD、TV、手機芯片各路輾轉的聯發科,其成長曆程與國產消費電子的發展走向密切相關。

時間回到2003年,已在DVD芯片市場站穩腳跟的聯發科,又看上了另一塊新興生意——山寨手機。聯發科推出的第一款單芯片手機解決方案,讓手機的生產門檻和成本大幅降低,在深圳催生了無數小規模手機廠商。

2007年,發改委和工信部取消了手機生產的核準制,聯發科藉機拿下內地手機芯片市場90%的份額,打造出草莽時代的市場份額神話,也因此被冠以“山寨手機之父”稱號。

在山寨機和功能機橫行的時代,聯發科幾乎沒有敵手。即便在智能機流行之後,這家老牌芯片設計企業也沒有錯過商機。

2012年,無論是雙核處理器MT6577,還是四核處理器MT6589,都在一定程度上引領了當時的行業風向,並幫助聯發科成功站穩智能機低端市場。

一連串的成功,同樣激發了聯發科向高端市場進擊的信心。2015年,聯發科推出定位高端的Helio X系列,向高端市場發起衝擊,試圖擺脫“山寨手機之父”稱謂,但結果並不如意。

相較於當時的競爭對手,Helio X系列的配置並不佔優勢,大多手機廠商都選擇將它搭載在中低端機型上,之後,儘管聯發科拿下了不少手機廠商的訂單,但也基本都停留在中低端機型。

直到5G時代到來,聯發科在2019年推出全新的天璣1000系列芯片,再次嘗試攀登高端市場。這枚芯片配置表現並不差,初上市時也收穫了不少手機廠商一把手的站臺,但由於同期高通驍龍芯片的表現過於強勁,聯發科的高端之戰再次鎩羽而歸。

真正讓聯發科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000,天璣9000爲全球首款基於4nm工藝製程打造而成的芯片。此後,聯發科相繼推出9100、9200、9300等,充分展示出衝擊高端芯片市場的雄心。

圖源:聯發科官網

在這個過程中,高通也不甘示弱,對聯發科發起阻截,驍龍系列幾乎成爲安卓旗艦機的標配。除此之外,在高端芯片市場上,蘋果和三星也加快自研步伐。

摩根士丹利報告顯示,蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上採用臺積電代工的3nm製程工藝芯片, 對應蘋果的A18芯片;2023年10月,三星電子在公開活動中也展示了最新的Exynos 2400處理器,有望應用於三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。

華爲的迴歸同樣爲高端芯片市場增添了許多不確定性。天風證券分析師郭明錤在對華爲自研麒麟處理器的分析報告中提到,高通受到的衝擊最大。預計高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨量,將因華爲採用新的麒麟處理器而較2023年至少減少5000–6000萬顆,而且預計逐年減少。

“華爲在某個價位上會奪回某些份額,而我們的產品組合覆蓋旗艦、高端、中端和入門級。”對於華爲的迴歸,聯發科CEO蔡力行在三季度的財報電話會中表示,聯發科的產品組合及其性能、功耗、領先工藝以及用戶體驗,使得客戶能夠與任何進入市場者進行競爭。

能否借AI扳回一城?

隨着“華米VO”等一衆手機廠商爭相進入大模型賽道,高通和聯發科也將AI能力視爲主要的進化方向。

一名手機廠商高層在接受時代週報記者採訪時表示,未來大模型技術應該是雲側和端側相結合。“端側大模型對用戶理解最深,可以把一些基本的信息交互到雲側,幫助用戶在保護個人數據隱私的同時,把背後的潛藏意識跟雲側大模型溝通,從而平衡端側和雲側提供的服務。”

當前,AI大模型接入手機有兩種選擇:部署在雲端,或者部署在端側。目前來看,廠商部署在端側的多爲數十億級的輕量大模型,部署在雲端的則是千億級的AI大模型。

圖源:圖蟲創意

“AI能力的提升正在成爲手機芯片廠商下一個競爭的方向。”深度科技研究院院長張孝榮對時代週報記者分析稱,高端旗艦芯片的競爭格局中,高通憑藉其多年的佈局優勢和強大的品牌影響力,佔據主導地位。但聯發科也在努力提升產品性能和品牌影響力。

在AI能力的儲備方面,高通從驍龍8 Gen 1開始,更爲重視芯片的AI算力,其中,驍龍8 Gen 1的AI算力爲9 TOPS(每秒萬億次操作),驍龍8 Gen 2的AI算力達到39 TOPS,作爲對比,同一時期的天璣9200能夠提供的AI算力約爲30 TOPS。

至於最新一代的驍龍8 Gen 3,高通稱其是首款專爲生成式AI而設計的移動平臺,也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺,能夠提供73 TOPS的AI算力。

在2023驍龍峯會上,高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示,第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態通用AI模型,現已支持運行130億參數的大模型。

相較之下,聯發科的AI佈局同樣表現激進,此前就與百度、Meta等大模型合作適配,又與OPPO等手機廠商合作推動AI大模型在終端落地,加速AIGC在手機上的落地和普及。

“天璣9300進一步提升了CPU和GPU性能,並配備強大的APU、AI處理單元,經過優化,可以運行生成式AI的大型語言模型。”聯發科CEO蔡力行在財報電話會上表示。

目前,vivo與天璣9300進行深度合作,在vivo旗艦手機上實現70億參數大模型端側落地,並且實現130億大模型端側運行。此外,天璣9300已成功運行最高330億參數的大模型。

圖源:vivo官網

“手機芯片的AI競賽纔剛剛開始,未來能進化成什麼樣子,可以解決哪些問題,還存在很多未知數。”張毅表示,如今,AI作爲撬動高端手機市場的重要技術切口被寄予厚望,天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3成爲旗艦手機的首選芯片,仍需要市場和時間的檢驗。

聯發科的高端突圍戰,也遠未到結束的時候。