中信建投:2024年半導體週期反轉在即 終端創新、AI引領新一輪成長

2023-12-8 29 12/8

中信建投:2024年半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长

智通財經APP獲悉,中信建投發佈研報稱,在終端創新和AI賦能的加持下,電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創新方面,手機、PC大盤復甦,摺疊屏手機、XR出貨有望高增長,OLED滲透率提升,AI
手機、AI
PC有望催化消費者需求,拉動相關供應鏈增長。AI賦能方面,AIGC引發內容生成範式革命,算力需求強勁,GPU、HBM等供應緊缺,國產算力、存儲及對應的先進製程、先進封裝獲益。當前,半導體庫存持續去化,部分板塊如存儲、CIS觸底反彈,2024年有望見到需求回暖。

中信建投主要觀點如下:

1、終端創新不斷,AI賦能邊緣側應用。
IDC預計,2023年全球智能手機市場出貨量達11.5億臺,同比下降4.7%,但隨着消費需求逐步復甦,2024年全球智能手機市場或將回歸增長的正軌,全球智能手機出貨量將同比增長4.5%。同時,技術創新不斷,摺疊屏技術逐步成熟,成本快速下降,滲透率快速提升,Counterpoint預計全球摺疊屏手機出貨量將從2022年的1310萬臺增至2027年的1億臺,CAGR達51%,關注LTPO、鉸鏈、超聲波指紋、OLED、衛星通訊等創新點。XR作爲下一代人機交互終端,隨着2024年蘋果Vision
Pro開售並催熟硬件供應鏈和應用生態圈,其產業鏈爆發在即。高通、聯發科、英特爾等巨頭加碼AI,相繼推出驍龍8Gen3、天璣9300、Meteor
Lake等產品,AI+手機、AI+PC硬件配置先行,大模型進入手機、PC端側,有望催化消費者需求,傳統終端在AI賦能下有望啓動新的增長。建議關注:摺疊屏手機、XR、OLED、AI手機+AI
PC。

2、AI開啓算力時代,國產算力產業鏈加速。
AIGC引發內容生成範式革命,雲端算法向大模型多模態演進,硬件基礎設施成爲發展基石,GPU、HBM等供應緊缺。在英偉達、AMD對華供應高端GPU芯片受限,以及海外HBM產能緊缺的背景下,國產算力芯片、存儲芯片迎來國產替代窗口期。後摩爾時代算力需求爆發,製造工藝技術創新突破,一方面,算力急需高性價比解決方案,先進封裝工藝迭代成爲新的發展趨勢,國內封測龍頭正積極佈局;另一方面,先進製程在臺積電、三星電子等龍頭競爭下邁入3nm時代,國產龍頭也在奮力追趕。建議關注:國產GPU/CPU、先進製程代工及配套設備材料、先進封裝及配套設備材料、國產DDR5及HBM。

3、零部件及上游復甦在即,進入週期右側。
半導體庫存持續去化,部分板塊庫存降至健康水位,呈現底部反彈態勢,2024年有望見到需求回暖。得益於2022年-2023年的降價去庫存,以及23H2以來下游的積極補庫,存儲器、CIS、射頻、SoC庫存較高點已有大幅度下降,存儲器因爲供給端控產,於2023年9月開始全面漲價,CIS、射頻需求也在轉好。隨着手機、PC、服務器等核心終端需求見底回升,以及AI爲雲側、端側賦能,終端算力、存力、運力及各類硬件配置升級,終端客戶的換機需求將被激發。2023年設備/零部件訂單維持高增長,展望2024年,存儲大廠、邏輯大廠新增擴產需求,並大幅提升產線國產化水平,資本開支有望較2023年實現同比增長,疊加國產設備/零部件/材料在先進工藝、關鍵工藝的技術突破,設備/零部件/材料景氣度向好。建議關注:存儲/SoC/CIS/射頻週期反轉,國產設備/零部件/材料的技術/訂單突破。

該行認爲2024年電子行業主要關注三條主線:
(1)終端創新:傳統智能終端整體銷量維持平衡,新興技術的發展與成熟有望爲行業注入新的成長動能,其中,摺疊屏、衛星通訊等創新領域有望迎來快速成長。新興智能終端如XR也處在重要轉折點,蘋果Vision
Pro預計將成爲引領行業發展的標杆。將當前最熱門的AI大模型整合到終端設備中實現本地運行,也已成爲科技巨頭們重點關注和投入的領域,鑑於其潛在的廣泛應用和影響,未來這一產業的演變值得持續關注。(2)國產算力產業鏈:AI技術快速發展的背景下,未來大模型的能力上限有望進一步被提升。算力硬件作爲基石,正受到美國的出口限制,國產供應鏈迎來發展窗口期。(3)週期復甦:半導體庫存持續去化,部分板塊庫存降至健康水位,呈現底部反彈態勢,2024年有望見到需求回暖。設備/零部件/材料環節有望受益於存儲大廠、邏輯大廠新增擴產需求,及大幅提升產線國產化水平的趨勢。

4、投資建議

智能終端創新:1)手機端:摺疊屏,鈦合金3D打印,OLED、衛星通信;2)MR;3)AI終端:存算一體,AI PC。

算力國產化:1)算力芯片;2)先進封裝;3)昇騰產業鏈。

週期復甦: 1)SoC; 2)存儲;3)CIS;4)射頻;5)設備及零部件:設備,零部件;6)材料。